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厦门世鼎电子科技有限公司-审批信息

厦门世鼎电子科技有限公司-审批信息

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2025-07-01
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根据《建设项目环境保护管理条例》(国务院令第682号)、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》(国环规环评〔2017〕4号)等要求,现将我单位“电镀生产线迁建”的基本情况,竣工时间及调试时间公告如下:

项目名称:电镀生产线迁建

建设规模:本项目总占地面积面积约583m2,建设生产车间、原料堆放及成品装卸车间,年电镀加工管壳200万套。其中,电镀加工管壳阴极铜件200万个、管壳阳极铜件200万个(合计电镀面积约52015.28m2),电镀加工管壳陶瓷件200万个(合计电镀面积约4737.66m2)。

******有限公司

建设地点:厦门市集美区灌口镇先锋电镀园区11号厂房2楼B2单元

竣工时间:2024年3月4日

调试时间:2025年3月5日至2025年3月11日

1、厦门世鼎电子科技有限公司-竣工调试公示材料.jpg2、厦门世鼎电子科技有限公司-竣工调试公示材料.jpg


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