为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将 ******学院2025年08月政府采购意向 如下：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 集成电路封装实验室项目 | 集成电路封装实验室项目以产教融合为核心策略，通过“技术攻关-场景教学-生态协同”三维联动实现产业链与人才链深度耦合。实验室面向集成电路人才培养与科研创新需求，对标产业技术前沿，复刻真实封装产线（涵盖晶圆切割、贴片、键合、塑封及可靠性测试等主要流程），配置产业级设备与仿真系统，培养学生掌握工艺设计、设备操作及质检等核心技能。课程体系采用模块化设计，引入企业真实案例与双师协同教学，以工学结合与项目驱动强化工程实践能力，为应用型人才培养与区域产业协同发展提供长效支撑。 | ******.00 | 2025-08 |
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